高热导率，优异散热性能
热导率高达170W/m·K以上，远超氧化铝，可快速带走热量，适合激光加工、芯片封装等热敏性操作。

电绝缘性优良
即使在高温下仍保持良好的绝缘特性，避免漏电，适用于高压环境与电子载体平台。

高强度与抗裂性
相较于氧化铝陶瓷材料，氮化铝具更高弯曲强度和热震稳定性，能抵御机械应力和热冲击。

化学稳定性好
抗酸碱腐蚀，不与加工材料产生反应，适合洁净室或高纯环境使用。

结构可定制
表面可根据工艺需求加工微孔阵列、真空槽、定位槽、通孔等结构。

耐高温真空吸附稳定
即使在高温环境下持续运行，吸附性能稳定，不易变形或热胀裂开。